阿里巴巴和小米的物聯(lián)網(wǎng)芯片布局有何不同之處?
過去幾十年,以電腦、手機、互聯(lián)網(wǎng)等為主的信息市場發(fā)展迅速,隨著手機、互聯(lián)網(wǎng)等市場陷入一種瓶頸,發(fā)展步伐放緩,物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)成為消費升級的關(guān)鍵驅(qū)動力。 如今,物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)已經(jīng)成為眾多行業(yè)“賦能”的基礎(chǔ)技術(shù)之一,隨著集成電路工藝和芯片技術(shù)的發(fā)展,各種物聯(lián)網(wǎng)芯片層出不窮,很多原本不做IoT芯片的企業(yè)也開始自己研發(fā),阿里巴巴和小米是其中最積極的兩個國內(nèi)企業(yè)代表。
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